量測半導體晶圓和拋光頭間的壓力

晶圓或化學機械拋光（CMP）希望能讓表面達到非常均勻的狀態，否則在後續的製程中，將會產生不良的影響，導致產品的損壞，造成成本提升。

I-Scan壓力分佈量測系統能擷取拋光過程中，拋光頭在晶片上所造成的壓力。I-Scan能以2D或3D的方式顯示壓力圖形，如果存在不均勻的壓力，使用者可以很快的發現並進行調整，確保機器在下一次的操作中，能擁有均勻的壓力。

Tekscan獨家專利的超薄感測片，能將干擾因素降到最低，量測到最接近真實的數據。我們擁有200多種尺寸的標準化感測片，可重複使用，並提供精準的壓力數據。

晶圓拋光壓力測量應用

．識別拋光頭所造成的不均勻壓力

．比較調整前後的差異

．機器間的比較

．可靠性與驗證測試

 

壓力量測的好處

．改善機器設置

．節省時間和金錢

．最大限度的減少產品浪費

．找出效率低落的機器

．提高製造良率