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2017-01-10 14:59

CMP晶圆抛光压力分布量测与分析应用

利用压力分布量测系统独一无二的薄膜型感测片,可量测抛光头和晶圆接触表面的压力分布情形。只要在使用者可透过此套设备所读取到的压力图象及数据,进而调校机台相关设定,用以协助提升制程良率及改善产能。
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